气量科技2022年年度董事会运营评述_欧宝体育app官网下载

　　近年来，跟着下流消费电子和轿车电子等作业需求持续添加，加之在我国相关方针推进下，我国集成电路出售额自2012年起逐年添加。依据我国半导体作业协会核算，2021年我国集成电路出售额初次打破万亿，达10,458.3亿元，同比添加18.2%。

　　2022年，受世界微观经济环境的影响，集成电路作业呈现周期性动摇，集成电路终端消费下滑导致供需联络有所改动，工业链呈现去库存的现象。依据国家核算局发布的核算数据，2022年集成电路产值3,241.9亿块，同比下降11.6%，依据海关总署发布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币，同比添加3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。

　　陈述期内，消费商场不景气，电子产品终端以手机、核算机为代表的终端产品需求疲软，因而，半导体作业呈下行趋势，公司受作业景气量等影响，营收有较大起伏下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用添加，使公司成绩大幅下降。2022年，公司首要运营办理作业介绍如下：

　　归属上市公司股东的净赢利为-5,856.03万元，同比下降143.51%；

　　归归于上市公司股东的扣除非经常性损益净赢利-7,430.00万元，同比下降158.79%。

　　尽管公司2022年运营收入和净赢利有所下降，但公司仍然对作业充满信心，在新技能和新产品的研制上持续加大投入。陈述期，公司共取得35项专利授权，其间发明专利9项，实用新式25项，外观专利1项；请求受理了56项专利，其间发明专利17项、实用新式39项。依据科技立异情报SaaS服务商“才智芽”发布的《我国大陆半导体封测范畴TOP10企业专利排行榜—2023年1月更新版》闪现，公司专利数量坐落我国大陆半导体封测企业中第6位。

　　在产品研制方面，MEMS封装技能已完结开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内世界抢先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技能，已完结了技能道路和方案的评价认证，并毕竟经过了终端客户的体系性可靠性验证。公司完结了新产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品规划，都选用了高密度大矩阵集成电路封装技能进行规划，公司将持续扩展该封装技能在新产品出产进程运用率。

　　在出产工艺方面，公司持续深化开发高密度大矩阵引线框技能，完结了TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线、精益出产推进革新

　　陈述期，公司将精益出产和六西格玛办理有机结合，将人、进程和技能集成办理，大力开展降本增效，改进制作技能，经过持续改进来进步产质量量、下降出产本钱。出产运营体系进一步培育并丰厚公司的改进土壤，建立起以人际联络、安排间联络和职工责任感三者和谐共同的改进文化氛围。质量改进、降本增效等改进活动，班组长才干进步、六西格玛等训练项目贯穿全年，公司经过“一次无故障交给”“一次做好”质量和客户服务认识进步，设备自主保全和职工合理化建议、课题改进等主题改进活动，进步职工改进认识，履行职工提案288件，完结课题改进40余件。

　　夯实公司特征精益出产技能，以柔性化的设备和构建面向产品族的出产单元为抓手，进步设备柔性化，进步制作技能，增强出产柔性化、灵敏化。陈述期，公司在快速换线、精益物流、单元化流线化、自动化出产方面打开作业，不断的进行工艺道路的改进和优化，不断的进行制作单元设备类型和方位的调整。

　　公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制作特色开发了制作履行体系（MES）、排产方案体系（APS）、与企业资源方案办理体系（ERP）集成，实时数据渠道与出产办理体系完结互通集成，完结了产品规划模仿仿真，规划、出产、运营全流程数字化办理，2022年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制作演示项目”“东莞市智能工厂”称谓。

　　陈述期，公司一向坚持质量为先，遵从诚信运营的主旨，以客户需求为导向，不断优化质量办理体系和立异质量管控方法。公司环绕质量、交期、服务等方面，以作业标杆企业质量水平为方针，以满意乃至逾越客户希望为方针，结合公司实践情况，完善体系和标准化；建立了红线管控机制和客户服务质量办理标准，厘清了客户服务团队架构和功用，稳步进步了产质量量和服务质量。

　　陈述期，为了习惯公司快速开展，公司体系地构建了企业人才部队、夯实安排构架，建立了一套体系的“新生力”招聘、内部选拔和培育方案并施行，从社招、校招、内推等多个维度，不断完善人才招聘和培育体系，充分人才部队建造。

　　为推进公司高质量可持续开展，进步中底层班组长的根本素质和办理才干，举办了两期“绩优班组特训”、“班组长品管道场”训练，完结了六西格玛办理方法的导入。

　　陈述期，公司持续施行募投项目，为募投项目储藏人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测验扩产项目”的设备根本到位，项目建成后，将新增年封装产能16.1亿只，受集成电路作业周期性动摇，项目没有达产，“研制中心（扩建）建造项目”尚在施行。截止陈述期末，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测验扩产项目”及“研制中心（扩建）建造项目”已投入征集资金30,503.84万元。

　　公司依据证监会、上交所等关于上市公司标准运作的监管法令、规矩要求，进一步增强标准运作认识，进步上市公司通明度和信息发表质量，依法合规地做好信息发表作业；活跃安排公司董事、监事、高档办理人员等参加证监局、上市公司协会的训练学习，有用加强了内部操控准则建造，增强了公司合规运作办理水平。经过定时陈述成绩阐明会、上证E互动、出资者现场调研及日常电话、邮件等通方法，公司建立起与本钱商场杰出的沟通机制，全方位、多视点向出资者传递了公司实践的出产运营情况，有用维护了广阔中小出资者的合法权益。

　　公司自建立以来，一向从事集成电路封装、测验事务，首要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器材塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产

　　品合计逾越220种封装方法，产品首要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化操控、轿车电子等多个范畴。

　　陈述期内，公司购买了晶圆测验设备，开端为客户供给晶圆测验服务，进一步完善了公司出产工序，为给客户供给封装测验供给一站式服务打下杰出的根底。

　　公司从事集成电路封装测验一站式服务，公司首要可为客户供给晶圆测验服务，对晶圆的首要参数进行特性专业性的评价，尽或许地把不合格的芯片挑选出来；其次，公司收购引线结构、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，依照客户要求对其供给的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅佐加工，完结芯片封装测验的精细加工后将制品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和赢利。

　　此外，在了解客户需求的根底上，公司会少数收购通用的晶圆，在产能答应时进行封装测验构成芯片制品，在客户有需求时将这些芯片制品出售给客户，然后取得收入及获取赢利。公司自购芯片和客供芯片的收购方法、出产方法、出售方法、研制方法没有不同。

　　公司设置收购部、方案部等部分，依据公司出产需求，针对集成电路封装测验加工所需的原资料、辅料、备件、包材等物料进行收购，除此之外，公司还对出产设备、外协加工服务项目进行收购。

　　公司作为专业封装测验厂商，致力于为客户供给多样化、针对性、差异化及个性化的封装测验产品与服务，一起经过对出产体系的办理，对出产产品的品种和产值可以快速灵敏的调整，构成了以多样化定制出产、快速切换为主的柔性化出产方法。

　　公司出售环节选用直销方法，公司客户首要为芯片规划公司。绝大部分芯片规划公司因为本身无晶圆制作环节和封装测验环节，其本身只依据商场需求规划集成电路地图。该等芯片规划公司完结芯片规划后，将其交给晶圆代工厂制作晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测验，之后芯片规划公司将公司封装测验后的集成电路出售给电子整机产品制作商，最后由电子整机产品制作商以电子整机的方法出售给终端顾客。

　　公司首要选用自主研制方法，公司设有研制中心，全资子公司广东气量设有技能工程研讨中心、企业技能中心、要点实验室，主导新技能、新工艺、新产品的研讨和开发、新资料验证和导入。依据公司的开展战略和开展方针、接受政府部分的攻关项目、出售部分商场调研、客户定制等确认研制项目，经内部立项、规划和开发、反应和纠正、产品试制、小批量试出产等阶段完结研制作业。公司也经过产学研、企业间协作等方法进行协作研制方法。

　　公司主运营务为集成电路的封装测验，依据《国民经济作业分类与代码》（GB/4754-2017），公司归于核算机、通讯和其他电子设备制作业（C39）部属的集成电路制作业（C3973），详细细分作业为集成电路封装测验业，依据国家核算局发布的《战略性新式工业分类（2018）》分类，公司归于新一代信息技能工业中的集成电路制作。

　　集成电路是20世纪50年代开展起来的一种半导体微型器材，是经过氧化、光刻、分散、外延、蒸铝等特定加工工艺，依照必定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器材及衔接导线，悉数集成在微型硅片上，构成具有必定功用的电路，然后封装成电子微型器材，成为能履行特定电路或体系功用的微型结构。

　　集成电路封装测验包含封装和测验两个环节，因测验事务首要会集在封装企业中，一般统称为封装测验业。封装是指对经过测验的晶圆进行反面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完好功用的集成电路的进程。封装的意图是维护芯片免受物理、化学等环境要素构成的损害，増强芯片的散热功用，以及便于将芯片端口联接到部件级（体系级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以完结电气衔接，确保电路正常作业。测验首要是对芯片或集成模块的功用、功用等进行测验，经过丈量、比照集成电路的输出呼应和预期输出，以确认或评价集成电路元器材的功用和功用，其意图是将有结构缺点以及功用、功用不契合要求的产品挑选出来，是验证规划、监控出产、确保质量、剖析失效以及辅导运用的重要手法。

　　集成电路工业诞生于美国，并敏捷在欧洲、日本、韩国等地开展起来，可是跟着工业的技能进步和商场开展，封装测验环节的产能已逐步由美、欧、日等区域搬运到我国台湾、我国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新式商场区域。我国台湾区域是最早鼓起集成电路专业封装测验代工方法的区域，也是现在全球最大的集成电路封装测验基地，我国大陆位居其次。

　　集成电路封测归于IC工业链偏下流的作业，一般封装和测验都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测验。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测验代工方法）是半导体封测工业的两种首要方法。Gartner估计全球OSAT占比由2010年的48.56%进步至2020年的54.10%。伴跟着半导体作业笔直分工趋势，OSAT方法将成为封测作业的主导方法。

　　封装的开展史也是芯片功用不断进步、体系不断小型化的前史。跟着集成电路器材尺度的缩小和运转速度的进步，对集成电路也提出新的更高要求。封装前史开展大约分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为外表贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、体系级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械体系封装(MEMS)、晶圆级体系封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、外表活化室温衔接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装作业的干流技能处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以体系级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技能跨进。

　　集成电路下流运用广泛，包含消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技能、医疗、航空航天等很多范畴。近年来，跟着物联网、人工智能、云核算、大数据、5G、机器人等新式运用范畴的繁荣开展，各类集成电路产品的运用场景和用量不断添加，为集成电路工业注入了新的添加动力。

　　2021年全球半导体和国内半导体都阅历了高速添加，2022年，受世界政治、经济环境的影响，集成电路呈现周期性动摇，依据国家核算局发布的核算数据，2022年集成电路产值3,241.9亿块，同比下降11.6%，依据海关总署发布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币.同比添加3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。

　　从运用端来看，跟着新能源轿车、人工智能、大数据、5G的快速开展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规划将持续添加。从国产代替来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产代替是未来几年的主旋律，因而，集成电路工业一向被视为国家层面的战略新式工业，国家开展战略、作业开展规划、当地开展方针不断出台，为集成电路作业供给了财务、税收、投融资、知识产权、技能和人才等多方面的支撑，推进集成电路作业的技能打破和全体进步，随之也推进了封装测验工业的快速开展。

　　集成电路封装测验作业归于资金密集型、技能密集型作业，封装技能关于芯片来说是有必要的，也是至关重要的。一方面，芯片有必要经过封装才干与外界阻隔，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而构成电气功用下降。另一方面，封装后的芯片也更便于装置和运送。封装工艺的功用包含功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、阻隔维护和机械支撑等，每一项功用都能影响芯片的功用，封装技能的好坏还直接影响到芯片本身功用的发挥和与之衔接的PCB（印制电路板）的规划和制作。因而，封装结构的规划难度、高度精细化的加工工艺是作业的首要技能门槛。

　　半导体作业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18个月添加一倍，其背面驱动力是作业对高功用、低功耗芯片的不断需求，并推进芯片不断小型化，一起从下降芯片流片本钱、节省电路板空间考虑也要求芯片面积减缩。

　　跟着晶圆制作先进节点走向7nm、5nm、3nm，研制出产本钱持续走高，出资金额呈指数级添加，良率下降，晶圆制形本钱添加，摩尔定律趋缓，半导体作业逐步步入后摩尔年代。但是晶圆制作制程不会无限缩小下去，晶体管也不或许无限添加下去，因而，封装技能已成为逾越摩尔定律的要害赛道。

　　封测企业需求不断进行技能立异、开发新产品才干习惯商场改变，适应集成电路下流运用商场集成化、小型化、智能化的开展趋势。封装范畴不断涌现出新式封装类型以及先进封装技能，这关于封装测验企业在新产品的研制和测验方面提出了严苛的要求，技能门槛越来越高。

　　公司在集成电路封装范畴具有较强的本钱操控和质量办理优势，是国内封装测验技能运用型代表企业之一，是华南区域封装品类最为完全的内资封装企业之一。公司在产质量量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。

　　3.陈述期内新技能、新工业300832）、新业态、新方法的开展情况和未来开展趋势

　　陈述期内，英特尔与AMD、Arm、日月光、GoogeCoud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大作业巨子宣告建立UCIe工业联盟，一起打造Chipet互连标准、推进敞开生态，并拟定了标准标准“UCIe”（UniversaChipetInterconnectExpress）。

　　Chipet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满意特定功用的die（裸片），经过die-to-die内部互联技能完结多个模块芯片与底层根底芯片封装在一起，构成一个体系芯片，以完结一种新方法的IP复用。Chipet是将本来一块杂乱的SoC芯片，从规划时就依照不同的核算单元或功用单元对其进行分化，然后每个单元挑选最适合的工艺制程进行制作，再将这些模块化的裸片互联起来，经过先进封装技能，将不同功用、不同工艺制作的Chipet封装成一个SoC芯片。

　　未来跟着Chipet技能的开展毕竟会使小芯片间的互联到达更高的密度，要应对先进封装功用和密度的不断进步，散热、应力和信号传输等都是严峻的检测。现在头部的IDM厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在活跃推进不同类型的先进封装技能，以抢占这块商场。

　　公司以客户需求为导向，对封装技能、封装方法进行持续研制，并将新技能运用到公司封装测验产品中。公司自建立以来，一向高度注重研制立异作业。2017年，广东气量研制中心经过广东省科学技能厅“广东省气量集成电路封装测验工程技能研讨中心”确定，2020年经过东莞市科学技能局“东莞市集成电路封装测验工程技能研讨中心”确定，2022年经过了广东省“省级技能中心”的确定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市要点实验室---东莞市第三代半导体封装测验要点市实验室”；2022年12月，广东气量荣获“2021年东莞市百强立异型企业”荣誉。公司将进一步凝集人力、物力，财力，建立愈加专业的研制渠道，更好的推进公司立异研制和企业开展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测验技能范畴的持续立异并不断取得打破性效果。公司注重自主封装规划技能研制立异，现已开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。到2022年12月31日，公司具有境内外专利技能247项，其间发明专利23项。

　　（1）5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技能暨第三代半导体封装技能

　　5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技能处理了5G用氮化镓（GaN）射频功放器材的塑封封装技能难题，完结了在研制和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口代替，开创性处理了GaN功放器材小型化、低本钱、高可靠性的技能难题，完结了进步导热才干、下降功率损耗、坚持高频线G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器材塑封封装技能经过东莞市电子核算中心鉴定为国内抢先水平。陈述期内，公司5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品安稳量产的根底上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技能项目，完结了技能道路、方案的评价认证及相关工艺的开发和验证，并毕竟经过了终端客户的体系性可靠性验证，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技能的研制取得了成功，现在正在协作客户做芯片开发的持续验证。宏基站大功率GaN射频功放产品现在世界国内遍及选用陶瓷金属封装技能，公司开发的塑封封装技能国内世界抢先。

　　跟着5GMIMO基站GaN射频功放产品的持续安稳出产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研制的顺利进行，公司把握了的第三代半导体封装的中心技能，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技能，为公司持续拓宽第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了根底，现在依据TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开端进行样品的试制。

　　高密度大矩阵集成电路封装技能是公司在集成电路封装范畴的引线框规划上选用IDF结构和增大引线框排布矩阵的要害技能，也是公司自主立异封装规划开发的柱石。该种技能特色不光矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大添加，一起大起伏进步了资料的使用率及出产功率；现在，公司的高密度大矩阵集成电路封装技能运用的引线结构已到达引线结构供货商制程工艺的最大极限，也到达了公司出产设备供货商可支撑引线结构的最大极限。

　　陈述期内，公司完结了新产品TO220、TO263、TO247、PDFN等产品规划，都选用了高密度大矩阵集成电路封装技能进行规划。公司在传统封装方面的高密度大矩阵引线%左右，公司将持续扩展该封装技能的产品出产进程运用率。

　　小型化有引脚自主规划的封装方案是公司依据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵下降本钱和进步功率的理念，进行自主封装规划技能研制，现已开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。陈述期内，公司成功开发出新一类的CQFN5*5系列封装产品，并完结了工艺验证，持续扩展了公司的产品。

　　跟着5G通讯、物联网、人工智能、轿车电子等新式终端商场需求不断涌现，集成电路产品需求及功用日益多元化，作业现已从标准品年代进入到愈加个性化、定制化的新年代，带动芯片规划趋向于多样化，对应的封装测验方案需求相应的专门定制，使得定制化也成为封装测验作业的开展趋势。陈述期内，公司新增20家定制化开发意向的客户。

　　FC封装技能相关于传统的芯片互连技能（引线键合技能），能供给的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片巨细简直共同。在一切的外表装置技能中，FC封装技能是可以完结小型化、薄型化的先进封装技能之一。公司FC封装技能已持续批量出产，未来将在更多的先进封装产品中运用。

　　MEMS是也叫做微电子机械体系、微体系、微机械等，是一个独立的智能体系。公司经过持续的研制，截止2022年末成功量产30款产品，并已开端进行世界一流大客户的产品认证作业。

　　未来，公司将持续延伸。基板类封装技能的量产，为公司向其他基板类封装技能的研制打下杰出的根底，现在正在和客户接洽依据基板封装技能的SiP产品封装项目需求。

　　陈述期，5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技能研制已取得了成功，完结技能道路的规划、工艺流程规划、资料匹配性规划和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测验，部分产品现已过终端客户验证，现在正全力协作客户进行芯片的研制规划验证。公司自主界说的CDFN/CQFN封装技能已完结研制，进入量产阶段，一起开发出了下一代CQFN系列产品；先进基板类封装产品MEMS产品也完结了安稳的大批量性出产，截止2022年末成功量产30款产品，并已开端进行世界一流大客户的产品认证作业。公司完结了大功率产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN5X6和PDFN3X3系列产品的规划和规划，并已开端进行工程样品的试制。

　　集成电路封装测验归于技能密集型作业，作业立异首要表现为出产工艺的立异，技能水平首要表现为产品封装加工的工艺水平。气量科技经过多年的技能研制堆集与沉积，现已构成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技能、高密度大矩阵集成电路封装技能、小型化有引脚自主规划的封装方案、封装结构定制化规划技能、产品功用进步规划技能、精益出产线优化规划技能等中心技能，推出了自主界说的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化晋级等，并已请求了发明专利，公司还把握了Fip-Chip、MEMS等一流的封装技能并成功量产。

　　气量科技的大都高档办理人员及部分中心技能人员具有多年的集成电路技能研制或办理阅历，具有世界抢先企业的作业视界或国内一流企业的从业阅历，是一支阅历丰厚、结构合理、优势互补的中心团队，为持续进步公司中心竞赛力、规划新产品、开发新工艺供给强有力的人力资源支撑。

　　公司不只在研制人员及办理团队中具有人才优势，也将人才优势进一步推行到出产一线，为近年来公司精益出产线优化规划技能的深层次运用奠定了人力资源根底。公司安排了六西格玛训练，“班组长品管道场”训练、“绩优班组长特训”，建立了“新生力”“后备经理人”培育体系等，公司具有完好人才部队和人才培育体系。

　　集成电路封装触及的产品种类繁复，现在公司的首要封装产品包含MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP等系列。相对完全的产品线为公司满意客户多元化的产品需求和建立商场优势发挥了重要作用。但一起，

　　不同的产品类型往往需求不同出产工艺、出产设备、供货商体系、技能及办理部队相匹配，这对封装企业的出产安排才干和质量办理提出了严厉的要求。

　　公司致力于持续进步出产办理水平、强化质量办理，培育了阅历丰厚的研制技能人员和一大批出产办理人才。依据丰厚的出产阅历和老练的技能工艺，公司选用柔性化的出产方法，能依据客户的订单要求，灵敏地分配出产方案和产品组合，敏捷地调试和组合出产线，完结高功率、多批次、小批量的出产，有用地增强了商场反应才干。公司建立了严厉的质量办理体系，完善了作业标准和质量、工艺操控准则，并经过了ISO9001:2015质量办理体系、IATF14969:2016轿车作业质量办理体系与ISO14001:2015环境办理体系认证。

　　公司客户首要为集成电路芯片规划企业，其对交货时刻要求严厉，交货时刻短和便当的地理方位可为集成电路芯片规划企业削减库存，节省运送时刻和资金本钱，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，便利企业与客户的沟通和反应，增强其竞赛力。

　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器材配套商场的敏捷鼓起以及半导体规划作业的繁荣开展为气量科技供给了快速开展的膏壤。公司充分发挥地域优势进行客户开辟，经过上门接送货品等服务方法节省运送时刻、缩短交货期和下降物流本钱，加深与客户的沟通，出售服务利于得到客户认可，进步公司商场占有率。

　　芯片规划公司挑选长时间协作伙伴时，侧重考虑封装测验厂商是否具有满意的产能规划，是否具有大批量、高质量供货的才干。为构建公司在国内封装测验作业的规划优势，公司在东莞出资完结了自有厂房的建造，为持续的产能的扩展以及技能改造供给了物理条件。

　　公司现已开展成为华南区域规划最大的内资封装测验企业之一，已构成了本身的规划优势。一起，公司仍在进行持续的本钱性支出，不只进步了公司技能层级，丰厚了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和出售规划也得到进一步进步，持续使用规划优势来稳固和进步公司在作业界的竞赛位置。

　　近年来，公司秉承打造智能化工厂建造为方针，依照数字工厂总体规划和布局，先后从网络安全、体系架构、数据剖析等多方向规划、持续建造，接连导入制作履行体系（MES）、先进排产方案体系（APS）、设备操控自动化体系（EAP）等体系，并与企业资源方案办理体系（ERP）集成，实时数据渠道与出产办理体系完结互通集成，联网的出产和研制设备达2390台。然后建构成制作资源数字化、出产进程数字化、现场运转数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，出产数据经过工况在线感知、智能决议方案与操控、设备自律履行大闭环进程，不断进步设备功用、增强自习惯才干。完结研制、出产、运营的全流程数字化办理，最优化分派出产订单和作业任务，全流程追溯出产进程中的物料、治具条码等，有用进步制作资源使用率、人均产能、产质量量良率，有用下降出产本钱。2022年，公司全资子公司广东气量荣获“东莞市智能制作演示项目”“东莞市智能工厂”称谓。

　　(二)陈述期内发生的导致公司中心竞赛力遭到严峻影响的事情、影响剖析及应对办法

　　陈述期，受世界政治、经济环境影响，消费商场不景气，手机、PC等终端消费疲软，而核算机产品和手机通讯产品是半导体作业的最大下流，占到全体需求的70%以上，因而，2022年半导体作业呈周期性下行趋势。公司产品运用于消费电子份额较大，公司因而遭到的影响较大。若未来半导体工业持续低迷，公司成绩或许呈现不能短期康复或持续亏本的情况。

　　近年来，集成电路终端体系产品的多任务、小体积的开展趋势带动了集成电路封装技能朝着高功用、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速开展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技能运用范畴越来越广泛。日月光、安靠、长电科技600584）、华天科技002185）、通富微电002156）等国内外抢先企业均已较全面的把握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chipet等先进封装技能，而公司产品现在仍以SOP、SOT等传统封装方法为主，2022年度，公司先进封装占主运营务收入仅为28.83%。假如未来公司的封装技能与工艺不能跟上竞赛对手新技能、新工艺的持续晋级换代，将或许使得公司商场空间变小；或许公司不能对封装测验产品的运用范畴和终端商场进行精准判别，快速辨认并呼应客户需求的改变，在新产品、新技能研制方面无法坚持持续投入，或许正在研制的新产品不能满意客户需求，将难以开辟新的事务商场；然后对公司的运运营绩构成晦气影响。

　　公司自建立以来一向从事集成电路封装测验事务，所在作业为资金、财物、技能、办理和人才密集型作业，优异的研制技能人员是公司赖以生存和开展的重要根底，是公司取得和坚持持续竞赛优势的要害。跟着集成电路封装测验商场竞赛的不断加重及新的参加者参加，企业之间对人才尤其是优异研制技能人员的抢夺将愈加重烈，若公司不能供给更好的开展渠道、更有竞赛力的薪酬待遇、建立具有较强吸引力的鼓励查核机制，公司将难以持续引入并留住优异研制技能人员，公司将或许面对研制技能人员丢失的危险；假如呈现研制技能人员丢失，公司还将面对技能泄密的危险。

　　集成电路封装测验作业的出产方法最首要的特征是小批量、多批次、多品种，怎么经过合理、有用的办理和安排调度，出产出契合客户要求的产品，一起满意客户快速交货的需求是企业中心竞赛力的重要表现。

　　跟着公司出产规划的不断扩展、工艺流程的日益杂乱，假如公司未来不能在办理方法上及时立异，出产人员技能水平及熟练程度无法坚持或许持续进步，公司将会面对出产功率下降的危险。出产功率下滑将导致公司出产规划无法坚持或持续扩展，不只会使产品交期延伸、竞赛力削弱及客户丢失，一起还会使公司无法坚持在本钱操控方面的优势，将会对公司运运营绩发生晦气影响。

　　公司首要从事集成电路封装测验事务，运运营绩会跟着终端产品商场的动摇而改变；一起，集成电路封装测验作业竞赛剧烈，价格相对通明，相应的封装测验企业全体毛利率水平不高。

　　未来若终端产品商场呈现较动，或许跟着商场竞赛的加重、竞赛者的数量增多及技能服务的晋级导致公司调整产品及服务的定位、下降产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大起伏动摇的危险，然后对公司运运营绩和盈余才干发生晦气影响。

　　公司首要原资料包含引线结构、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。公司原资料价格受商场供求改变、微观经济形势动摇等要素的影响，若未来公司原资料价格呈现大幅动摇，而公司产品价格不能及时调整，将给公司的盈余才干构成晦气影响。

　　公司原资料的交期一般1-2个月，而公司首要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速呼应客户的订单需求，公司需求依据订单、客户需求预测以及商场情况等进行原资料收购。若客户需求预测发生调整，商场情况发生改变，公司收购的原资料不能及时经过有用的出售订单投入产出产，将导致公司的原资料发生积压或许板滞的危险，导致占用公司资金及发生存货贬价丢失的危险，对公司的成绩水平发生晦气影响。

　　近年来，跟着国家对集成电路作业的大力支撑，使很多资金涌入集成电路作业，各地力争上游的上马集成电路项目，当很多的集成电路封测项目投产后，会构成商场竞赛加重，假如公司不能持续坚持较强商场竞赛力，将对公司运营构成晦气影响。

　　受世界政治、经济环境的影响，2022年半导体作业呈下行趋势。公司主运营务为半导体作业集成电路封装测验，集成电路作业的开展情况对公司的出产运营具有严峻直接影响。集成电路作业具有与微观经济同步的特征，其动摇起伏乃至会逾越全球经济动摇起伏。若未来微观经济形势改变，全球集成电路工业商场呈现较动，将对公司运运营务和运运营绩带来较大的影响。

　　现在全球经济仍处于周期性动摇傍边，没有呈现经济全面复苏的趋势，仍然面对下滑的或许，全球经济放缓或许对半导体作业带来必定的晦气影响，然后直接影响公司的成绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，或许导致顾客消费预期下降，然后持续影响半导体作业，对公司出产运营发生晦气的影响。

　　陈述期，公司完结运营收入54,037.82万元，同比下降33.23%；公司归属上市公司股东的净赢利为-5,856.03万元，同比下降143.51%；归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利为-7,430.00万元，同比下降158.79%。

　　从摩尔定律遇到瓶颈开端，封测范畴的开展逐步遭到业界的注重，先进封装将的技能运用成为进步芯片功用的一种重要途径，先进封装可以经过小型化、薄型化、高功率、多集成等特色优化芯片功用和持续下降本钱，成为“后摩尔年代”封测商场的干流。与此一起，跟着物联网、轿车电子、人工智能、5G通讯技能和自动驾驶等新式运用范畴的鼓起，运用商场对封装工艺、产品功用、功用多样的需求越来越高，为先进封装测验工业供给了巨大的商场空间和规划，也给国内的封测企业带来了无限空间。

　　依据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额已接连多年位列一切进口商品中的第一位，2013年至2022年我国集成电路进出口逆差不断添加。不断扩展的我国半导体商场严峻依赖于进口，我国半导体工业自给率过低，进口代替的空间巨大。

　　半导体作业因具有下流运用广泛、出产技能工序多、产品种类多、技能更新换代快、出资高、危险大等特色，叠加下流运用商场的不断鼓起，半导体工业链从集成化到笔直化分工越来越清晰，并阅历了两次空间上的工业搬运分别为笔直整合方法和IDM方法，现在正向第三次空间工业搬运即专业分工方法，构成规划、制作、封测三大环节。加之国家对半导体作业的大力支撑以及人才、技能、本钱的工业环境不断老练，全球半导体工业酝酿第三次工业搬运，即向我国大陆搬运趋势逐步闪现。因为人力本钱的优势，集成电路封测业现已向我国大陆搬运。

　　综上，国内半导体封测作业将持续添加，跟着国内封测企业的鼓起，国内封测企业的市占率将不断上升。

　　现在，半导体封装作业已处于高度会集的寡占型，工业结构趋于强者恒强，公司秉承成为“世界一流的封装测验企业”的愿景，坚持以“慎重、高效、立异、开展”的运营理念和持续的“自主立异”精力，紧跟国内半导体作业的开展趋势，专心于半导体封装测验，不断立异，夯实抢先的本钱管控和质量办理优势，活跃开辟商场，不断开发新的产品和新的技能，持续进步先进封装的技能和产能，然后进步公司的中心竞赛力和市占率。

　　2022年，受微观经济等影响，半导体作业景气量呈现周期性下滑，消费商场精神萎顿，半导体工业链呈现芯片去库存现象。2023年，跟着微观经济复苏，半导体作业将呈现触底上升，叠加国产半导体的逐步鼓起，半导体工业链的景气量有望快速复苏。

　　2023年，公司将认线年的阅历和经验，坚持以“自主立异”为柱石，不断在工艺、技能上立异，进步产质量量、节省本钱；不断导入新产品、新客户，持续优化公司产品结构、客户结构；加大先进封装的研制投入，尽力追逐先进封装技能；坚定信心，稳健运营，以“高质量作业年”的情绪发奋前行。

　　2023年，公司将杰出营销、服务客户的中心位置，进一步完善营销战略。公司将扩展营销团队，打造专业的营销及服务团队，在更多的集成电路规划企业聚集地建立出售驻点，为客户供给更优质的服务。聚集中心客户，深挖并导入优质的新客户，进步客户服务才干，不断进步商场占有率和优质客户占比进一步加大与知名品牌的战略协作。

　　2023年，公司将持续对功率半导体和先进封装方面投入研制经费，开发更多品类功率半导体封装和先进封装技能，为公司产品丰厚供给有力的技能支撑

　　2023年，公司将持续深化精益出产，经过活跃饯别“服务、运营和进步”三个认识，推进履行质量竞赛力进步、人力本钱操控、精益办理及人才培育四条办理主线，优化流程、削减糟蹋，让“严、细、实”的作业作风落于实处，全员参加、持续改进，让精益出产为企业办理提质增速。

　　4、加强质量体系建造，推进质量红线年，公司将持续完善质量办理体系，深化推进MES体系管控，建立质量红线办理思想，坚持以“零缺点”为方针，为客户供给质量有确保的产品。

　　2023年，将遵从“德才兼备、结构合理，能进能出，满意需求”的准则，从战略开展的视点把人才部队建造视为一项长时间的体系工程。公司将聚集要点岗位和要害环节，活跃构建人才部队，为久远开展弥补新鲜血液、储藏人力资源。将企业文化融入到人才部队建造中可以增强职工对企业的认同感，建立职工的主人翁认识。依据企业战略拟定人才规划、培育方案。

　　经过“新生力”的招聘和培育，内部潜力职工的发掘，为公司选拔后备人才。协助职工做好作业生涯规划，引导职工结合本身特质和作业方针，制定作业生涯规划，人力资源部按年进行盯梢、辅导，促进人力资源需求和职工作业生涯需求的平衡，最大极限激起个人潜力。

　　2023年，公司倡议“高质量作业年”，建立红线思想，强化“内核”建造，以开辟精力和专业作业情绪，不断进步产品和服务质量，完结“量”“质”双升。真抓实干，结实建立职工的质量认识，务实根底，推进公司高质量开展。

　　2023 款特斯拉 Model 3 轿车曝光续航与 2022 款根本坚持共同

　　已有34家主力组织发表2022-06-30陈述期持股数据，持仓量总计1150.98万股，占流转A股27.10%

　　近期的均匀本钱为31.03元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未取得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

　　限售解禁：解禁132.9万股(估计值)，占总股本份额1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实践情况以上市公司公告为准)

　　参控公司：参控广东气量科技有限公司，参控份额为100.0000%，参控联络为子公司

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